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兴森科30亿半导体封装产业项目落户广州科学城

6月26日，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“兴森科技”）发布公告称，公司第五届董事会第九次会议审议通过了《关于对外投资半导体封装产业项目的议案》，并于当天与广州经济技术开发区管理委员会（以下简称“广州经管委”）签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》，项目内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目。

兴森科 半导体

时间：2019-06-27

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